흑연 종이

　　플렉시블 그래파이트 시트는 고순도 천연 조각형 흑연을 화학적 삽입, 고온 팽창 및 정밀 롤 압축 공정을 거쳐 제조됩니다. 이 제품은 어떠한 결합제도 포함하지 않으며, 뛰어난 고온 내성, 화학적 안정성, 열전도성 및 전도성, 그리고 유연한 밀봉 성능을 갖추고 있습니다.

　　이 제품은 -200°C에서 +3000°C(불활성 분위기)의 극한 온도에서도 장기간 안정적으로 작동하며, 산·알칼리·용매 및 환원성 분위기의 부식에도 강합니다. 또한 낮은 열저항, 높은 복원성, 우수한 내크리프 성능을 갖추고 있습니다. 자연스러운 층상 구조 덕분에 재료는 뛰어난 밀착성을 발휘하여 불규칙한 표면을 효과적으로 메워 신뢰성 높은 밀봉을 실현할 수 있습니다.

대표적인 응용 분야:

고온로 설비(예: 스트링 로, 흑연화로)의 전도성 밀봉 링/패드

리튬 배터리 및 연료전지에서의 이중극판과 집류체

전자부품 열방출 필름(복합 금속박 사용 시 열전도성 향상 가능)

화학, 전력, 항공우주 분야의 정밀 밀봉 부품(예: 플랜지, 밸브, 펌프)

우리는 다양한 밀도(0.5–1.8 g/cm³)와 두께(0.03–3.0 mm)를 제공하며, 맞춤 제작도 가능해 극한의 작업 환경에서도 고객의 다양한 요구를 충족할 수 있습니다.

고열전도성 유연 흑연 종이—스마트 가전 및 전자제품을 위한 효율적인 평면 방열 솔루션을 구축하다

　　5G 단말기, 초박형 노트북, 미니 LED TV, 고급 라우터, 스마트 스피커 등 다양한 기기가 지속적으로 경량화, 고성능, 고집적화 방향으로 발전하는 오늘날, 국부적인 열 집중과 제한된 방열 공간은 업계의 공통된 도전 과제가 되었습니다. 타이싱의 고열전도성 유연 흑연 시트는 뛰어난 면내 열전도성과 극도로 얇고 유연한 특성을 바탕으로 차세대 전자기기의 평면 균일 온도 방열을 위한 이상적인 소재로 자리잡았습니다.

핵심 우위

초고면내 열전도율: 최대 500~600 W/m·K에 달하며, 칩, 모듈, 패널의 열을 빠르게 횡방향으로 확산시켜 국부적 고온 지점을 제거합니다.

초박형 경량: 두께는 단 0.03~0.2mm에 불과하며, 무게가 가벼워 기기 부담을 덜어주며, 초박형 구조에 완벽하게 적합합니다.

우수한 유연성: 구부리고 말아서 3D 곡면에 밀착할 수 있으며, 좁거나 특수한 형태의 공간에도 손쉽게 통합 가능합니다.

전자기 차폐 보조 기능: 천연 흑연 구조는 일정한 EMI 억제 능력을 갖추고 있어 전체 기기의 신호 안정성을 높여줍니다.

친환경적이고 신뢰성 높음: 할로겐 및 중금속이 없으며, RoHS 및 REACH 인증을 획득했습니다. 장기 사용 시 노화나 용출 현상이 없습니다.

제품 매개변수

특성	TSL	티에스엔	티에스에이하이
열전도율(열류법 시험) XY • Z (W/m-K)	100~250 • 4	250~350 • 8	350~550 • 12
두께 범위[2] (mm)
일반 폭(mm) 흑연 소재의 폭만 고객의 요구에 따라 맞춤 제작 가능합니다.	500~1000	500~1000	500
밀도 (g/㎤) 밀도 (g/㎤) 고객의 요청에 따라 맞춤 제작 가능합니다.	0.5~1.2	1.5~1.8	1.5~1.85
인장강도 (MPa)	≥4.0	≥4.0	≥4.0
탄소 함량 (%)	≥99	≥99	≥99
회분 (%)	≤1.0	≤1.0	≤1.0
RoHS 준수	네	네	네
무연 / 무할로겐	네	네	네